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3年
企业信息

深圳市迅丰达电子科技有限公司

卖家积分:4001分-5000分

营业执照:已审核

经营模式:贸易/代理/分销

所在地区:广东 深圳

人气:253097
企业档案

相关证件:营业执照已审核 

会员类型:

会员年限:3年

陈小姐 QQ:2885869107

电话:13824331138

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阿库IM:

地址:赛格广场3504A

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原装KMGX6001BA-B514T09多制层封装芯片
原装KMGX6001BA-B514T09多制层封装芯片
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原装KMGX6001BA-B514T09多制层封装芯片

型号/规格:

KMGX6001BA-B514T09 EMCP

品牌/商标:

SAMSUNG/三星

封装:

FBGA-221

批号:

23+

DRAM 密度:

24Gb

产品信息

原装KMGX6001BA-B514T09多制层封装芯片

制造商  -     SAMSUNG

封装  -    FBGA-221

存储类型  -    EMCP

描述  -    多芯片封装存储器

eStorage 密度  -    32GB

DRAM 密度  -    24Gb

速率  -    1866Mbps

封装  -    221FBGA


Equip mobile devices for the age of AI and 5G. DRAM and NAND come together in a single compact package to deliver flagship-level performance. LPDDR5 uMCP brings high-bandwidth storage and memory, crucial for the increasingly data-heavy demands of smartphones, wearables, and AI technology. Take less space and offer capabilities for the ever-growing 5G world.


全新原包原装可含税(香港可交)

KMGX6001BA-B514

KMGP6001BA-B514

KMFN60012M-B214

KMDX60018M-B425

KLMDG8JENB-B041

KLMCG4JETD-B041

KLMBG2JETD-B041

KLMAG1JETD-B041

KLM8G1GETF-B041

KLM4G1FETE-B041

K9F1G08U0E-SIB0

K4Z80325BC-HC14

K4G80325FC-HC25

K4E8E324ED-EGCG

K4E8E324EB-EGCF

K4E6E304EB-EGCF

K4E6E304ED-EGCG

K4E6E304EC-EGCG

K4E6E304EC-EGCF