型号/规格:THGBMJG6C1LBAIL 品牌/商标:KIOXIA铠侠 封装:BGA-153 批号:23+ 接口类型:eMMC 存储温度:-40~+85℃
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型号/规格:K4AAG165WA-BCWE 品牌/商标:SAMSUNG三星 封装:96 FBGA 批号:22+ 安装方式:表面贴装型 架构:1G x 16
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型号/规格:THGBMJG6C1LBAIL 品牌/商标:KIOXIA 封装:BGA-153 批号:23+ 产品规格:760/盒 安装方式:表面贴装型
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型号/规格:K4UCE3Q4AA-MGCL 品牌/商标:SAMSUNG三星 封装:BGA 批号:20+ 工作温度:-25 ~ 85 °C 安装方式:表面贴装型
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型号/规格:KLMCG2UCTB-B041 品牌/商标:SAMSUNG三星 封装:BGA 批号:23+ 配置:64GB 尺寸:11mm x 10mm
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型号/规格:K4B4G1646E-BCNB 品牌/商标:SAMSUNG三星 封装:BGA 批号:23+ 品名规格:DDR3 长:1.7MM 宽:3.6MM 高:2.6MM
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型号/规格:KLM8G1GETF-B041 品牌/商标:SAMSUNG 封装:BGA 批号:23+ 容量:8G 电压:1.8-3.3V
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型号/规格:KLMAG1JETD-B041 品牌/商标:SAMSUNG 封装:BGA 批号:23+ 版本:eMMC 5.1 尺寸:11.5 x 13 x 0.8 毫米 赫兹:200MHz
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型号/规格:KLMBG2JETD-B041 品牌/商标:SAMSUNG 封装:BGA 批号:23+ 工作温度范围 (°C):-10°-130°
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