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韩国半导体设备公司韩美半导体近日推出用于生产下一代HBM（高带宽存储器）的新设备“TC Bonder Griffin Super Bonding Head”（以下简称Griffin SB 1.0）。

据介绍，新设备采用键合头，大大提高了半导体芯片堆叠的生产率和精度。该设备将用于生产下一代HBM，预计将对明年的销售做出重大贡献。

由于AI市场的快速增长，对HBM的需求每年呈爆炸式增长。据CFM闪存市场预计至2024年底，三星、SK海力士和美光合计达到30万片的HBM月产能，其中三星HBM增产zui为激进。预计明年quan球HBM市场规模将上望300亿美元，HBM将占DRAM晶圆产能约15%至20%。

为了应对美国大型科技公司对人工智能专用芯片需求的扩大，韩美半导体正在设立法人并选择代理商提供售后服务，以便加强美国本地客户服务。