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广州开发区经济和信息化局、广州市黄埔区工业和信息化局近日联合印发《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，旨在加快推动区域集成电路产业高质量发展，打造中国集成电路产业第三极he心承载区。

政策提出，要提升高端芯片设计能力，重点突破CPU、GPU、FPGA等高端芯片设计，大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等芯片的开发设计，鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计。对符合条件的企业，按不高于流片费用40%分档给予补助，单家企业每年zui高补贴可达500万元。