KMGP6001BA-B514 原装 eMCP
多制层封装芯片 三星通过将移动 DRAM 与 NAND 巧妙地组合到一个紧密封包中，开发了全面的 MCP 产品阵容，实现了前沿的性能和设计
eMCP是基于MCP的产品，存储方案是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。
KMGP6001BA-B514 原装 eMCP 的规格参数：
|
制造商 |
SAMSUNG |
|
eStorag密度 |
32 GB |
|
eStorage 版本 |
eMMC 5.1 |
|
DRAM 密度 |
16 Gb |
|
DRAM 类型 |
LPDDR3 |
|
封装 |
FBGA-221 |
|
速率 |
1866 Mbps |
热门现货，原厂原装 有需求联系我们
"MT29F64G08CBABBWPR:B MICRON/美光 全新原包原装可含税（香港可交）"
"KLMBG2JETD-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"
"KLMAG1JETD-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"
"KLM8G1GETF-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"
"KLM4G1FETE-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"
"K4E8E324EB-EGCF SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"
"K4E6E304EB-EGCF SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"
"K4E6E304EC-EGCG SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"
"K4B4G1646E-BCNB SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"
"K4A8G165WB-BCRC SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"
询价
