H9HP19ABKMMDAR-KMM 1616 原装EMCP
eMCP，全称为“Embedded Multi-Chip Package”，即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMC和LPDDR封装在一起，对于手机厂商而言，在存储产业陷入缺货潮的关键时期，既要保证手机出货所需的Mobile DRAM，又要保证eMMC货源，库存把控的难度相当大，eMCP自然成为大部分中低端手机选择的方案。
与传统的MCP相较之下，eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体。
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Package Material |
Lead & Halogen Free |
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类别 |
集成电路IC -存储器 |
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产品类型 |
EMCP |
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脚位/封装 |
FBGA-254 |
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Storage Density |
16 GB |
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Storage Version |
EMMC |
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DRAM Density |
16 GB |
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DRAM Mode |
LPDDR4x |
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Speed |
- |
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无铅/环保 |
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