H9HP53ACPMMDAR-KMM 原装 EMCP 的技术参数：
制造商 | SK HYNIX |
描述 | eMMC+LPD4x 64+4 eMCP |
封装 / 箱体 | FBGA 254ball |
NAND Mode | eMMC 5.1 |
NAND Density | 64GB |
DRAM Mode | LPDDR4X |
产品种类 | 嵌入式多芯片封装 |
DRAM Density | 4GB |
速率 | 3733Mbps |
RoHS | 是 |
eMCP，全称为“Embedded Multi-Chip Package”，即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMC和LPDDR封装在一起，对于手机厂商而言，在存储产业陷入缺货潮的关键时期，既要保证手机出货所需的Mobile DRAM，又要保证eMMC货源，库存把控的难度相当大，eMCP自然成为大部分中低端手机选择的方案。
与传统的MCP相较之下，eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体。
MT29F64G08CBABBWPR:B 30 22+
KLMBG2JETD-B041 10K 22+
KLMAG1JETD-B041 10K 22+
KLM8G1GETF-B041 10K 22+
KLM4G1FETE-B041 10K 22+
K4E8E324EB-EGCF 10K 22+
K4E6E304EB-EGCF 10K 22+
K4E6E304EC-EGCG 10K 22+
K4B4G1646E-BCNB 10K 22+
K4A8G165WB-BCRC 10K 22+
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