H9HQ22AECMMDAR-KEM 原装 uMCP 的技术参数：
描述 | UFS+LPDDR4x 256+64 |
制造商 | Skhynix |
Sub-Type | UFS+LPDDR4x |
Type | uMCP |
类别 | 集成电路（IC） 存储器 |
RoHS | 是 |
中文名称 | 多制层封装芯片 |
描述 | UFS+LPDDR4x 256+64 |
制造商 | Skhynix |
MT29F64G08CBABBWPR:B 30 22+
KLMBG2JETD-B041 10K 22+
KLMAG1JETD-B041 10K 22+
KLM8G1GETF-B041 10K 22+
KLM4G1FETE-B041 10K 22+
K4E8E324EB-EGCF 10K 22+
K4E6E304EB-EGCF 10K 22+
K4E6E304EC-EGCG 10K 22+
K4B4G1646E-BCNB 10K 22+
K4A8G165WB-BCRC 10K 22+
原装现货，需要的及时联系
uMCP是基于eMCP扩展而来，eMCP大家都比较熟悉，是eMMC（NAND Flash+控制芯片）和低功耗DRAM封装在一起，目前广泛用于中低端手机中，而uMCP的出现是顺应eMMC向UFS发展的趋势，满足未来5G手机的发展。
eMCP，全称为“Embedded Multi-Chip Package”，即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMC和LPDDR封装在一起，对于手机厂商而言，在存储产业陷入缺货潮的关键时期，既要保证手机出货所需的Mobile DRAM，又要保证eMMC货源，库存把控的难度相当大，eMCP自然成为大部分中低端手机选择的方案。
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