THGAMRG9T23BAIL 全新原装 eMMC
制造商 | Kioxia |
产品种类 | eMMC |
RoHS | 是 |
系列 | THGAM |
存储容量 | 512 GB （64G x 8） |
配置 | SLC |
工作电源电压 | 2.7 V to 3.6 V |
工作温度 | -25°C ~ 85°C（TA） |
封装 / 箱体 | 153-WFBGA（11.5x13） |
安装风格 | SMD/SMT |
湿度敏感性 | Yes |
接口类型 | JEDEC/MMCA 5.1 |
顺序读/写 | 330/230 MB/s |
存储器类型 | 非易失 |
技术 | 闪存 - NAND |
THGAMRG9T23BAIL is 64GB density of e-MMC Module product housed in 153 ball BGA package. This unit is utilized advanced NAND flash device(s) and controller chip assembled as Multi Chip Module. THGAMRG9T23BAIL has an industry standard MMC protocol for easy use.
THGAMRG9T23BAIL has the JEDEC / MMCA Version 5.1 interface with 1-I/O, 4-I/O and 8-I/O mode.
P-WFBGA153-1113-0.50 (11.5mm x 13mm, H0.8mm(max.) package)
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