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型号:KLMBG2JETD-B041 制造商:SAMSUNG/三星 封装:BGA 批次:21+/22+ 无铅/环保:无铅/环保 框架:128Gb x2 存储容量:32GB
发布询价型号:KLM8G1GETF-B041 制造商:SAMSUNG/三星 封装:BGA 批次:22+ 无铅/环保:无铅/环保 标准包装数量:1120
发布询价型号/规格:H26M41204HPR 品牌/商标:SK Hynix /海力士 封装:BGA 批号:22+ 引脚数:153 标准包装数量:1600(盘装)
发布询价型号:THGBMNG5D1LBAIL 制造商:TOSHIBA /KIOXIA东芝,铠侠 封装:WFBGA153 批次:22+ 引脚数:153
发布询价型号:MT29F64G08CBABBWPR:B 品牌:MICRON/镁光 封装:TSOP 批次:22+ 无铅/环保:无铅/环保 标准包装数量:960 温度规格:0°C ~ 70°C(TA)
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