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3年
企业信息

深圳市迅丰达电子科技有限公司

卖家积分:4001分-5000分

营业执照:已审核

经营模式:贸易/代理/分销

所在地区:广东 深圳

人气:258239
企业档案

相关证件:营业执照已审核 

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元器件产品

THGBMJG6C1LBAIL全新原装KIOXIA

型号/规格:THGBMJG6C1LBAIL 品牌/商标:KIOXIA铠侠 封装:BGA-153 批号:23+ 接口类型:eMMC 存储温度:-40~+85℃

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供应TC58BVG1S3HTA00品牌铠侠

型号/规格:TC58BVG1S3HTA00 品牌/商标:KIOXIA 封装:TSOP-48-12.0mm 批号:23+

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供应K4AAG165WA-BCWE品牌三星

型号/规格:K4AAG165WA-BCWE 品牌/商标:SAMSUNG三星 封装:96 FBGA 批号:22+ 安装方式:表面贴装型 架构:1G x 16

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供应 THGBMJG6C1LBAIL全新原装 KIOXIA

型号/规格:THGBMJG6C1LBAIL 品牌/商标:KIOXIA 封装:BGA-153 批号:23+ 产品规格:760/盒 安装方式:表面贴装型

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供应 K4UCE3Q4AA-MGCL全新原装 SAMSUNG

型号/规格:K4UCE3Q4AA-MGCL 品牌/商标:SAMSUNG三星 封装:BGA 批号:20+ 工作温度:-25 ~ 85 °C 安装方式:表面贴装型

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KLMCG2UCTB-B041三星EMMC原装

型号/规格:KLMCG2UCTB-B041 品牌/商标:SAMSUNG三星 封装:BGA 批号:23+ 配置:64GB 尺寸:11mm x 10mm

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供应 K4B4G1646E-BCNB 全新原装 DDR3 FBGA

型号/规格:K4B4G1646E-BCNB 品牌/商标:SAMSUNG三星 封装:BGA 批号:23+ 品名规格:DDR3 长:1.7MM 宽:3.6MM 高:2.6MM

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供应KLM8G1GETF-B041全新原装,8GB,eMMC,BGA

型号/规格:KLM8G1GETF-B041 品牌/商标:SAMSUNG 封装:BGA 批号:23+ 容量:8G 电压:1.8-3.3V

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供应KLMAG1JETD-B041全新原装 FBGA153 16GB

型号/规格:KLMAG1JETD-B041 品牌/商标:SAMSUNG 封装:BGA 批号:23+ 版本:eMMC 5.1 尺寸:11.5 x 13 x 0.8 毫米 赫兹:200MHz

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供应KLMBG2JETD-B041 全新原装 eMMC 现货

型号/规格:KLMBG2JETD-B041 品牌/商标:SAMSUNG 封装:BGA 批号:23+ 工作温度范围 (°C):-10°-130°

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ADM485ARZ-REEL 全新原装 收发器

型号/规格:ADM485ARZ-REEL 品牌/商标:ADI 封装:SOIC-8 批号:23+ 无铅/环保:无铅/环保

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ADM3050EBRWZ-RL 全新原装 CAN 接口集成电路

型号/规格:ADM3050EBRWZ-RL 品牌/商标:ADI 封装:SOIC-16 批号:23+ 无铅/环保:无铅/环保

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H26M41204HPR 全新原装 EMMC

型号/规格:H26M41204HPR 品牌/商标:SK Hynix /海力士 封装:FBGA 批号:23+ 无铅/环保:无铅/环保

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供应SDSDQAB-016G 全新原装

型号/规格:SDSDQAB-016G 品牌/商标:SanDisk/闪迪 封装:N/A 批号:23+ 电压:2.7V - 3.6V

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MTFC16GAPALBH-IT 原装全新 内存芯片

型号/规格:MTFC16GAPALBH-IT 品牌/商标:MICRON/镁光 封装:FBGA 批号:23+ 无铅/环保:无铅/环保

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