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原装供应KMGP6001BA-B514 EMCP闪存存储芯片
多制层封装芯片 三星通过将移动 DRAM 与 NAND 巧妙地组合到一个紧密封包中,开发了全面的 MCP 产品阵容,实现了前沿的性能和设计
原装供应KMGP6001BA-B514 EMCP闪存存储芯片 的技术参数:
eStorage 密度 32 GB
eStorage 版本 eMMC 5.1
DRAM 密度 16 Gb
DRAM 类型 LPDDR3
封装 221FBGA
速率 1866 Mbps
Sub-Type 64 +24 eMMC+LPDDR3
Type eMCP