THGAMRG7T13BAIL 16G 原装EMMC
THGAMRG7T13BAIL is 16GB density of e-MMC Module product housed in 153 ball BGA package. This unit is utilized advanced TOSHIBA NAND flash device(s) and controller chip assembled as Multi Chip Module.
THGAMRG7T13BAIL has an industry standard MMC protocol for easy use.
THGAMRG7T13BAIL 16G 原装EMMC的技术参数：
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制造商 |
TOSHIBA/ KIOXIA |
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封装 |
FBGA |
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针脚数 |
153 PIN |
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描述 |
16GB 3D TLC (1 x 128Gbit BiCS3) |
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接口类型 |
eMMC 5.1 |
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封装尺寸 |
11.5x13x0.8mm |
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产品类型 |
EMMC |
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类别 |
集成电路IC -存储器 |
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Rohs |
是 |
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安装风格 |
SMD/SMT |
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工作电压 |
2.7v to 3.6V |
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温度规格(度） |
-25 to 85 |
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