THGBMBG6D1KBAIL 原装EMMC
东芝eMMC V5.0嵌入式存储模块符合JEDEC发布的JEDEC eMMC 5.0版标准。采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片，11.5 x 13mm的小型FBGA封装，容量从4GB-128GB容量。主要应用于智能手机、平板电脑和数字摄像机等广泛的数字消费品，批量生产从11月底开始。
THGBMBG6D1KBAIL 原装EMMC的技术参数：
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制造商 |
TOSHIBA / KIOXIA |
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封装 |
FBGA |
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描述 |
8GB e-MMC 5.0 |
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产品类型 |
EMMC |
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NAND FLASH |
二代19nm NAND |
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尺寸 |
11.5mmx13mmx0.8mm |
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Rohs |
是 |
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安装风格 |
SMD/SMT |
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温度规格 |
-25℃ - 85℃ |
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包装量 |
760 |
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