THGBMJG8C2LBAIL 原装
THGBMJG8C2LBAIL is 32GB density of e-MMC Module product housed in 153 ball BGA package. This unit is utilized advanced TOSHIBA NAND flash device(s) and controller chip assembled as Multi Chip Module. THGBMJG8C2LBAIL has an industry standard MMC protocol for easy use
THGBMJG8C2LBAIL 原装 的技术参数：
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版本 |
EMMC 5.1 |
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描述 |
2D 15nm |
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容量 |
32GB |
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运行电源电压(V) |
2.7 to 3.6 |
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工作温度 (°C) |
-25C to 85C |
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封装 |
FBGA 11.5mm x 13mm x 0.8mm(max.) |
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针脚数 |
153 |
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湿度敏感性 |
Yes |
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安装风格 |
SMD/SMT |
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产品 |
eMMC Flash Drive |
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制造商 |
Kioxia |
eMMC 特性
1. 嵌入式控制器
2. 并行接口
3. BiCS FLASH™ 3D 存储器
4. 商用温度：-25°C 至 +85°C，4 GB 至 128 GB
5. 工业温度：-40°C 至 +105°C，8 GB 至 64 GB
6. 11.5 mm x 13 mm 153 球 BGA 封装
7. JEDEC 标准
8. 另可提供 11 mm x 10 mm 封装的 4 GB 产品
UFS 特性
9. 嵌入式控制器
10. 串行接口
11. 高速读/写
12. 引脚数少
13. 32 GB 至 512 GB
14. BiCS FLASH 3D 存储器
15. 11.5 mm x 13 mm 153 球 BGA 封装
16. JEDEC 标准
应用
17. 智能手机
18. 平板电脑
19. AR/VR
20. 汽车
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