深圳市迅丰达电子科技有限公司

H9TQ17ABJTMCUR-KUM 原装 EMCP

嵌入式多制层封装芯片

SK Hynix 海力士

主要生产的产品有用于个人电脑、笔记本电脑的DRAM、数据中心的大容量服务器用的服务器DRAM、各种低功耗便携式设备如智能手机等的行动式DRAM、能高速处理大量数据，用于图形数据处理的图像处理DRAM、各种数字设备操作所需的消费类DRAM等。

eMCP，全称为“Embedded Multi-Chip Package”，即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMC和LPDDR封装在一起，对于手机厂商而言，在存储产业陷入缺货潮的关键时期，既要保证手机出货所需的Mobile DRAM，又要保证eMMC货源，库存把控的难度相当大，eMCP自然成为大部分中低端手机选择的方案。

与传统的MCP相较之下，eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体。