深圳市迅丰达电子科技有限公司

H9TQ26ABJTMCUR-KUM 原装  EMCP  32+16

eMCP，全称为“Embedded Multi-Chip Package”，即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMC和LPDDR封装在一起，对于手机厂商而言，在存储产业陷入缺货潮的关键时期，既要保证手机出货所需的Mobile DRAM，又要保证eMMC货源，库存把控的难度相当大，eMCP自然成为大部分中低端手机选择的方案。

与传统的MCP相较之下，eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体。

H9TQ26ABJTMCUR-KUM 原装  EMCP  32+16 的技术参数： 

▊100%原装现货▊ 有需求联系我们

"MT29F64G08CBABBWPR:B MICRON/美光 全新原包原装可含税（香港可交）"

"KLMBG2JETD-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"KLMAG1JETD-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"KLM8G1GETF-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"KLM4G1FETE-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"K4E8E324EB-EGCF SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"K4E6E304EB-EGCF SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"K4E6E304EC-EGCG SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"K4B4G1646E-BCNB SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"K4A8G165WB-BCRC SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

TC58NVG1S3HTA00 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠

TC58NVG0S3HTA00 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠

TC58NVG0S3ETAI0 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠

TC58BVG1S3HTA00 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠

TC58BVG0S3HTA00 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠

NT5CC64M16GP-DII 10000 BGA 22+ NANYA/南亚

NT5CC128M16JR-EK 10000 BGA 22+ NANYA/南亚

NT5AD512M16C4-HR 10000 BGA 22+ NANYA/南亚

NT5AD512M16A4-HR 10000 BGA 22+ NANYA/南亚

NT5AD256M16D4-HR 10000 BGA 22+ NANYA/南亚

KMGX6001BA-B514 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

KMGP6001BA-B514 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

K4A8G165WC-BCTD 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

K4A8G165WC-BCRC 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

K4A8G165WB-BCRC 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

K4A4G165WF-BCTD 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

K4A4G165WE-BCRC 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

H9HCNNNCPUMLHR-NME 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H5AN8G6NCJR-VKC 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H5AN4G6NBJR-VKC 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H5AN4G6NBJR-UHC 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H26M41208HPR 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H26M41204HPR 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

MTFC8GAKAJCN-4MIT 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光

MTFC4GACAJCN-4MIT 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光

MTFC4GACAJCN-1MWT 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光

MT53E256M32D2DS-053WT:B 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光

MT53D512M64D4HR-053WT:D 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光