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会员类型:
会员年限:3年
型号/规格:KMQE60013M-B318 品牌/商标:SAMSUNG/三星 封装:FBGA 批号:21+/22+ 无铅/环保:无铅/环保
发布询价型号:THGBMJG6C1LBAU7 制造商:TOSHIBA /KIOXIA东芝,铠侠 封装:FBGA 批次:21+/22+ 无铅/环保:无铅/环保
发布询价型号:THGBMJG8C2LBAIL 制造商:TOSHIBA /KIOXIA东芝,铠侠 封装:FBGA 批次:21+/22+ 无铅/环保:无铅/环保
发布询价型号:THGBMNG5D1LBAIT 制造商:TOSHIBA /KIOXIA东芝,铠侠 封装:FBGA 批次:21+/22+ 无铅/环保:无铅/环保
发布询价型号:K9F2G08U0D-SIB0 制造商:SAMSUNG/三星 封装:TSOP-48 VCC范围:2.7 ~ 3.6 V 容量:2 GB I/O 速度:40 Mbps 工作温度:-40 ~ 85 °C 架构:x8
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